切片
在较小的街道宽度下提供高吞吐量和精度。
随着晶圆切割(尤其是LED晶圆刻划)的运动要求越来越严格，我们不断创新和开发新的解决方案，以应对这一过程的最大挑战。新万博最新版本
Position-Synchronized输出(PSO)
我们的算法功能可以触发相机，数据采集硬件，激光器或任何其他过程相关设备直接基于运动系统的校准编码器反馈。通过最小化复杂运动过程中脉冲之间的波动，PSO实现一致的加工质量并防止模具损坏。
横轴校准
我们的跨轴校准功能推动了动态直线度性能的极限，允许垂直运动平台在任意轴的运动过程中进行微小的调整，以抵消直线度误差-使您能够在不影响加工质量的情况下更快地切割晶圆。
