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设计特点
- 优化运动子系统激光焊缝焊接
- 标准的四轴配置支持3D焊接型材
- 可选的主动驱动或被动部件夹紧组件
直接传动技术
可植入设备的焊缝轮廓往往具有小的特征,导致焊接过程中产生大的加速度。直接驱动技术用于HermeSys的直线轴和旋转轴,最大限度地减少了通过这些复杂轮廓的跟踪误差。直接耦合反馈装置也用于确保焊接过程中零件的准确放置。
灵活的焊接平台
用于在机体内部署的设备对允许的封装尺寸有严格的限制。由于行程支持的封装尺寸高达100 x 100毫米,HermeSys有能力处理多种封装配置。
三维焊接概要文件
在这种情况下,许多焊接型材需要在三维空间内移动来穿越穿透。HermeSys配备了一个14毫米旅行垂直轴,允许非平面焊接型材容易实施。
可选的夹组装
焊接过程中,由于壳体的局部加热,会在封装上产生应力。这种应力会导致壳体一半的分离,导致焊缝失效。HermeSys有一个可选的被动或主动驱动气动夹具组件,以确保在焊接过程中外壳两半之间的一致接触。该夹具组件可以校准,以提供准确和可重复的夹紧力。
实时转换
Aerotech的Automation 3200控制平台包括专门的实时转换能力,极大地简化了路径编程。焊接轮廓在部分坐标空间中直接编程,并实时转换到HermeSys作动器坐标空间。这允许在机器上修改程序,以优化焊接轮廓。先进的2D和3D路径优化工具可用于自动调整焊接速度和激光功率,以确保焊接质量在广泛的部件特征。
运动部分夹具
推荐使用自动加载/卸载系统,以充分利用HermeSys系统提供的吞吐量增强功能。航空技术公司设计了一种运动耦合系统,用于在旋转轴上对设备进行精确配准。该耦合系统在配合接口上有广泛的接受角度,允许低成本的机器人或气动材料处理系统。
订购信息
HermeSys四轴密封接缝焊接平台
焦距(必需)
选项 | 描述 |
-FL1 | 线性舞台位置设置为小于200mm焦距 |
-FL2 | 线性舞台位置设置为> 200mm焦距 |
气动夹具组件(可选)
选项 | 描述 |
ca1 | 无源气动夹具 |
游离钙 | 主动气动夹紧装置,配有电机和位置反馈装置 |
材料处理(可选)
选项 | 描述 |
-1 | 线性舞台位置设置小于200毫米焦距 |
-2 | 线性舞台位置设置为>200毫米焦距 |
材料处理(可选)
选项 | 描述 |
-MH1 | 带有运动支架的托盘系统 |
集成(必需)
Erotech提供标准和定制的集成服务,以帮助您的系统尽快全面运行。以下标准集成选项可用于此系统。如果您不确定需要什么样的集成级别,或者您希望为您的系统提供定制集成支持,请咨询Aerotech。
选项 | 描述 |
助教 | 集成—作为系统进行测试 将一组组件作为一个完整的系统进行测试、集成和文档化,并一起使用(例如:驱动器、控制器和工作台)。这包括参数文件生成、系统调优和系统配置的文档。 |
tac | 集成—作为组件进行测试 将单独的项目作为单独的组件进行测试和集成。这通常用于备件、替换部件或不会一起使用的物品。这些组件可能是更大系统的一部分,也可能不是。 |