半导体

主要行业专业知识

  • 薄膜测量
  • 晶圆检查和计量
  • 无掩模光刻和直接写
  • IC和晶圆包装和粘合
晶圆 - 处理 晶圆处理

高精度检测，计量，光刻和直接写入

启用下一代晶圆制造和检查过程

IC-and -Wafer - 包装 IC和晶圆包装

模具附着，粘接和检查

推动精度，吞吐量和可靠性的极限