晶片切割
晶片切割，特别是LED晶圆划线，是需要的精度日益增加的电平的方法 - 以高速具体地，优良的动态平直度。与此进程相关联的运动要求变得更严格，艾特继续开发新的和令人兴奋的答案的过程中面临的最大挑战。随着晶片切割精确记住必需品，艾特航空保持在包的正面与新平面运动的解决方案新万博最新版本DLA。
艾特航空的平面DLA是专门用于需要高动态2D运动用极其严格的性能公差包括精度，动态直线度，平直度和应用进行了优化。专为满足晶圆的切割要求的应用，平面DLA能达到的速度高达2米/秒和加速度高达2克，同时保持优异的
动态平直度，使切割时的宽度可能更小街道。平达DLA的孔允许双面处理，隐形切割应用的共同要求。如果只需要单面处理，艾特航空还提供平面DLXY直线电机为基础的舞台，类似的设计但没有大口径。
平面DLA设计特点
- 低轮廓的线性具有大光圈马达阶段
- 高动态：最多2米/秒和2g
加速度
- 优良的几何性能（直行：±0.5微米，平整度±1.25微米）
- 干净，集成线缆管理
- 可配置，以满足您的特定应用程序的需求
无论应用，平面的DLA被设计成满足各种用的可配置选项的阵列的处理需求。平达DLA是性能最高的标准的开放式框架XY台上的
市场。
凭借着先进的功能，如结合位置同步输出并且包括在Aerotech的交叉轴校准A3200控制器，平面DLA将最大限度地提高你的晶圆切割工艺的产量和效率。
位置同步输出
艾特航空的位置同步输出继电器（PSO）特征允许系统以触发摄像机，数据采集，激光发射，或者直接基于运动系统的校准编码器反馈的任何其它过程相关设备。它是完全可配置与外部控制激光的接口，并且有几个内置的操作模式，包括能力与锁模激光器同步。用于晶片切割特别有用的，固定的距离发射模式允许A3200控制器，消除不想要的波动在脉冲之间的宽度，当运动设备协调运动期间加速和转弯，如这里所示：
PSO将有助于提高您的激光工艺的产量和质量，同时也最大限度地减少了热影响区。与Aerotech的运动控制硬件相结合，PSO功能会给你的晶圆切割系统前沿的功能，如没有其他可用的运动系统。
交叉轴校准
艾特航空的交叉轴校准功能，让你推的动态平直度的极限。这种校准允许垂直运动阶段要么轴运动到在飞行中有效地抵消直度误差期间进行微调。对于需要高动态平直度的应用程序，功能，如交叉轴校准是非常宝贵的。