晶片轻叩

描述

设计特点

  • 用于200mm、300mm和450mm晶圆、退圈和平板显示器的卡盘
  • 各种表面处理包括硬涂层和化学镀镍
  • 10微米平面度(基于标准300毫米晶圆卡盘)
  • 自定义设计可用

为了简化系统开发和降低成本，Aerotech制造并集成了高精度定制工程卡盘。定制设计包括用于200和300毫米硅片的卡盘，以及其他衬底，如线圈和平板显示器。Aerotech行业领先的制造能力产生真空抛掷10µm平坦(基于标准的300毫米晶圆卡盘)。调平机构和晶片加载/卸载装置可以集成到设计中。此外，我们经验丰富的工程人员可以设计卡盘与几乎任何机器人手臂配置接口。为了快速发展和高精度降低系统成本，请访问Aerotech为您的集成定制卡盘解决方案。

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订购信息

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