WaferMaxT机械，轴承直接驱动旋转舞台

描述

设计特点

  • 适用于空间有限的应用低调
  • 直接驱动无刷无槽伺服电机
  • 直接耦合的，高精度的旋转编码器
  • 25毫米孔径
  • 真空选配旋转接头

Aerotech的WaferMaxT旋转台是用于需要在低高度封装高性能应用的理想选择。最初设计用于精确晶片检查的要求，WaferMaxT已应用于多种应用。标准25毫米孔允许容易地贯通的其中需要有限的旋转真空管线。如果连续旋转是必要的，可选的单或双端口旋转接头可以结合。桌面包括一个标准的安装图案，其允许容易晶片卡盘安装。

优越的机械设计

角接触轴承用于最大限度地提高性能相对于摆动，瞬间刚度和旋转摩擦。甲厚壁，精密磨削的轴进一步最小化摇摆。

电缆管理是不可或缺的电机电源和反馈连接器轻而易举。因为WaferMaxT是一个自包含的单元，它可以被容易地集成到多级堆叠。可以提供一个高度可靠的解决方案要么一个服务环路或集成的Aerotech电缆管理系统（CMS）。

无刷直流驱动器

为了最大限度地提高定位的性能，WaferMaxT采用Aerotech的S系列无刷无槽电机。该电机具有所有的无刷电机直接驱动的优点 - 无电刷磨损，无齿轮系，以保持和高加速度和高速度。既然是无槽，无铁心设计，有齿槽效应为零，这意味着绝对不会有转矩脉动。这使得WaferMaxT适用于需要优秀轮廓运动，平滑扫描速度或精确的增量步长应用程序。低惯量和零间隙使WaferMaxT需要经常改变方向应用的理想解决方案。

精确定位

性能是有保证的，每转编码器10,000行的结果在0.065弧秒的分辨率。2048行选项也可用。电机和高性能的旋转式编码器被直接连接到公共轴上。

灵活的配置

的Aerotech生产一系列伺服放大器和先进的控制器，以提供一个完整的，集成封装。

产品规格

WaferMaxT规格

模型 WaferMaxT
旅行 360度，连续
桌面直径 106.7毫米
驱动系统 直接驱动无刷伺服电机
最大总线电压 高达340 VDC
最大转矩（连续） 5.99 N·m的
编码器 2048行/转根本;万线/转基本
准确性（1） ±25微弧度（±5弧秒）
双向重复性 ±10微弧度（±2弧秒）
倾斜误差运动 97微弧度（20弧秒）
轴向误差运动 5微米
径向误差运动 5微米
最大速度 以400rpm（卸载）
最大负载（2） 轴向 40公斤
径向 20公斤
惯性 0.008130公斤·米2
块 7.0公斤
材料 铝
完 黑色阳极氧化处理
  1. 可用Aerotech控制器。
  2. 最大负荷是互斥的。
  3. 的规格是对于单轴系统，测量25毫米桌面的上方。多轴系统的性能是有效载荷和工作点依赖性的。咨询工厂多轴或非标准应用。
  • 轴向和径向悬臂负载能力（WaferMax T）

外形尺寸

订购信息

WaferMaxT直接驱动旋转舞台有25mm通光孔径

反馈

选项 描述
-E1 增量型编码器，2048线/转，1个VPP
-E2 增量型编码器，10000线/转，1个VPP

WaferMaxT选项

选项 描述
-RU1 用于空气/真空馈通单端口旋转接头

集成（必需）

以帮助艾特航空提供标准和定制集成服务你尽快系统全面投入运作。以下标准的集成选项可用于这个系统。请咨询艾特如果您不确定需要什么样的集成水平，或者如果你希望你的系统定制集成支持。

选项 描述
μ-TAS 集成 - 测试的系统
测试，集成，和一组部件作为将要一起使用的完整体系的文件（例如：驱动器，控制器，和阶段）。这包括参数文件生成，系统调谐，以及系统结构的文档。
-TAC 集成 - 测试的组件
测试项目和个人项目为船一起分立元件的集成。这通常用于备件，零件，或项目，将不能一起使用。这些组件可以是或可以不是一个较大系统的一部分。